深圳w66國際·利來技術(shù)股份有限公司

成都市鷹諾實業(yè)有限公司

惠州市鼎力智能科技有限公司

深圳邦普醫(yī)療設備系統(tǒng)有限公司

• 制芯
  • 疊片
  • 壓力成型
• 方鋁電池裝配
  • 配對
  • 超聲波焊接
  • 轉(zhuǎn)接片激光焊接
  • 包Mylar
  • 入殼
  • 頂蓋激光預焊
  • 頂蓋激光滿焊
  • 密封釘激光焊接
  • 包膜及尺寸測量
• 軟包電池裝配
  • TAB焊接+包裝
  • 二次真空封裝
  • 折邊
  • 尺寸測量
• 圓柱電池裝配
  • 套膜檢測線
  • 包膜檢測線

• 
  TAB焊接+包裝機

  應用范圍：用于EV軟包電芯TAB焊接，貼保護膠，鋁塑膜沖坑和電芯包裝

  了解詳情

  了解詳情
• 
  二次真空封裝機

  應用范圍：用于軟包電芯真空封裝

  了解詳情

  了解詳情
• 
  折邊機

  應用范圍：用于軟包電芯切邊、折邊及燙邊

  了解詳情

  了解詳情
• 
  尺寸測量機

  應用范圍：用于軟包電芯外形尺寸測量

  了解詳情

  了解詳情