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11月3日，慕尼黑華南電子展開幕，在展會(huì)同期舉辦的“智能制造與自動(dòng)化專題論壇”上，w66國(guó)際·利來(lái)技術(shù)和多家知名企業(yè)一起，圍繞智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)的難點(diǎn)痛點(diǎn)，分享了行業(yè)洞察和解決方案。
??w66國(guó)際·利來(lái)技術(shù)參會(huì)代表以《結(jié)合運(yùn)動(dòng)控制的AI缺陷檢測(cè)技術(shù)及在手機(jī)中框檢測(cè)中的應(yīng)用》為題進(jìn)行分享，受到業(yè)內(nèi)關(guān)注。
w66國(guó)際·利來(lái)技術(shù)代表現(xiàn)場(chǎng)分享
??RevEye AOI 360手機(jī)中框檢測(cè)產(chǎn)品，集成了測(cè)量定位、缺陷檢測(cè)、高頻同步觸發(fā)、多軸軌跡控制等多種精密自動(dòng)化技術(shù)，可廣泛用于各類移動(dòng)終端產(chǎn)品的中框外觀缺陷檢測(cè)，是w66國(guó)際·利來(lái)技術(shù)融合運(yùn)動(dòng)控制和人工智能技術(shù)，傾力開發(fā)的視覺(jué)缺陷檢測(cè)平臺(tái)。
??該產(chǎn)品應(yīng)用等距線掃軌跡規(guī)劃技術(shù)，通過(guò)360度掃描整個(gè)手機(jī)中框，實(shí)現(xiàn)對(duì)運(yùn)動(dòng)中框表面的一次性清晰成像，成像精度達(dá)到微米級(jí)，并通過(guò)優(yōu)化現(xiàn)有深度學(xué)習(xí)模型，自主開發(fā)出全新的缺陷識(shí)別算法，高速、精準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)對(duì)缺陷的定位識(shí)別，對(duì)圖像的分割和對(duì)缺陷區(qū)域尺寸的測(cè)量。
??慕尼黑華南電子展總規(guī)模達(dá)到40,000平方米，與中國(guó)（深圳）機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展、華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)、華南電路板國(guó)際貿(mào)易采購(gòu)博覽會(huì)等聯(lián)合同期開展，從研發(fā)、制造到應(yīng)用，展示電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游前沿技術(shù)，助力加速行業(yè)創(chuàng)新升級(jí)。
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